工艺腔体(Process Module)

4个8"的靶材(通常用于6"晶圆)；或2个10"的靶材(通常用于8"晶圆)

晶圆上、下载腔体(LoadLock))

全自动晶圆上载腔体，单片或Max. 25片晶圆，可定制的样品盒(Cassette)

晶圆尺寸

最大8"，可定制

批量(batch)

一次最多可运行8个6”晶圆；或6个8"晶圆；或定制

磁控枪

DC磁控/PDC磁控/RF/RF磁控

在线薄膜厚度监控（选项）

光谱薄膜厚度仪

靶材电源

≤5kW的射频(RF)、或直流(DC)、或脉冲直流(PDC)电源

样品台射频偏压（选项）

1kW射频(RF)电源

样品台旋转速度

0~10 (RPM, 转/分钟)

样品台垂直升降高度

0~35毫米

样品台冷却

水冷

样品台温度（可选）

RT, or Max. 1000℃

典型工艺气体

Ar, O2, N2 

工艺腔体真空

<3 x 10-7 Torr

工艺腔体真空泵

分子泵、水泵、机械泵

自动控制系统

DeviceNet/PLC

工业控制软件

基于微软WINDOWS的GUI工业控制软件，带远程维护、支持功能